Pembuatan Lapisan Tipis ZnO Doping Silver dengan Metode Dip Coating untuk Aplikasi Dye Sensitized Solar Cell (DSSC)

Maulid, Farhan El (2021) Pembuatan Lapisan Tipis ZnO Doping Silver dengan Metode Dip Coating untuk Aplikasi Dye Sensitized Solar Cell (DSSC). Bachelor/Skripsi thesis, Universitas Negeri Padang.

[thumbnail of final_B1_06_FARHAN_EL_MAULID_17034070_5008_2021.pdf] Text
final_B1_06_FARHAN_EL_MAULID_17034070_5008_2021.pdf

Download (2MB)

Abstract

Ketersediaan energi fosil semakin hari semakin menurun. Sehingga,
diperlukan solusi Energi Baru Terbarukan (EBT). Salah satu energi terbarukan
yaitu DSSC. DSSC merupakan sel surya berbasis fotoelektrokimia yang memiliki
biaya lebih murah, penyusunan tidak sulit, dan ramah lingkungan. DSSC terdiri
dari elektroda kerja, dye, elektrolit, dan elektroda counter. Salah satu peningkatan
performa DSSC yaitu metode pelapisan elektroda. Penelitian ini bertujuan untuk
menyelidiki pengaruh variasi jumlah pencelupan lapisan tipis ZnO/Ag 9% dengan
metode dip coating serta pengaruhnya terhadap efisiensi DSSC.
Penelitian ini merupakan penelitian eksperimen. Dalam penelitian ini,
semikonduktor elektroda kerja dibuat berdasarkan sintensis ZnO/Ag 9% dengan
melalui proses sol-gel. Elektroda kerja dideposisi dengan metode dip coating
dengan variasi pecelupan 1 kali, 3 kali dan 5 kali. Dye terbuat dari ekstrak zat
antosianin, elektroda counter dari karbon, dan elektrolit (
,
,
PEG, dan
asetonitril). Pada lapisan tipis ZnO/Ag 9% dilakukan pengujian FPP dan
dikarakterisasi dengan XRD, Spektrofotometer UV-DR, dan SEM.
Berdasarkan hasil pengujian FPP, nilai resistivitas lapisan tipis ZnO/Ag
9% dengan variasi pencelupan menujukkan nilai optimum 0,00016786 Ωm pada
pencelupan 1 kali. Hasil uji XRD ZnO/Ag 9% menunjukan struktur kristal wuritze
hexagonal. Pada pengujian spektrofotometer UV-DR, ZnO/Ag 9% memiliki band
gap 3,00 eV dan hasil ini menunjukan penuruan. Akan tetapi, saat dilapiskan pada
substrat ITO dengan variasi pencelupan 1 kali, 3 kali dan 5 kali didapatkan band
gap secara berurutan 3.09 eV, 3.10 eV dan 3.12 eV. Pada pengujian SEM dengan
variasi pencelupan didapatkan ketebalan secara berturut-turut 3.15 µm, 5.40 µm
dan 6.63 µm. Berdasarkan hasil yang diperoleh, semakin banyak jumlah
pencelupan lapisan tipis maka resistivitas, band gap, dan ketebalan semakin
meningkat. Berdasarkan data, lapisan tipis untuk aplikasi DSSC sebagai elektroda
kerja semakin banyak jumlah pencelupan maka efisiensi akan semakin menurun.

Item Type: Thesis (Bachelor/Skripsi)
Subjects: Q Science > QC Physics
Divisions: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam > Fisika-S1
Depositing User: Sudia Ajjronisa S.Sos
Date Deposited: 13 Aug 2025 09:36
Last Modified: 13 Aug 2025 09:36
URI: https://repository.unp.ac.id/id/eprint/21376

Actions (login required)

View Item
View Item