Pengaruh Lebar Dan Ketebalan Komposit C/CuO Berbasis Karbon Aktif Sabut Kalapa Terhadap Karakteristik Termoelektrik

Sari, Putri Manda (2023) Pengaruh Lebar Dan Ketebalan Komposit C/CuO Berbasis Karbon Aktif Sabut Kalapa Terhadap Karakteristik Termoelektrik. Skripsi thesis, Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam.

[img]
Preview
Text
B1_8_PUTRI_MANDA_SARI_19036144_8894_2023.pdf

Download (1MB) | Preview

Abstract

Generator termoelektrik saat ini banyak dimanfaatkan pada barang – barang elektronik. Ukuran dari material termoelektrik merupakan salah satu faktor yang mempengaruhi kualitas dan karakteristik dari material termoelektrik. Penelitian ini bertujuan untuk menentukan pengaruh dari ukuran lebar dan ketebalan komposit C/CuO terhadap karakteristik material termoelektrik. Pada penelitian ini menggunakan Karbon Aktif yang telah memenuhi persyaratan mutu arang aktif menurut SNI No. 06-3720-1995. Dimana Karbon Aktif dikompositkan dengan Tembaga (II) Oksida kemudian dicetak dengan 5 variasi lebar dan ketebalan. Karakteristik material termoelektrik dipengaruhi oleh ketebalan material, yang mana pada ketebalan 0,5 cm merupakan material paling optimum yang dihasilkan dengan konduktivitas listrik tinggi 0,9507 MΩ-.cm-, daya hantar panas rendah yaitu 0,1805 J/s dan tegangan listrik yang dihasilkan tinggi sebesar 0,020 mV/K. Semakin kecil ukuran dari ketebalan komposit C/CuO maka karakteristiknya semakin bagus. Sedangkan pada variasi lebar komposit C/CuO tidak memberikan pengaruh terhadap karakteristik material termoelektrik.

Item Type: Thesis (Skripsi)
Contributors:
ContributionContributorsEmail
Thesis advisorPutra, AnandaUNSPECIFIED
CorrectorRahadian Z, Rahadian ZUNSPECIFIED
CorrectorSanjaya, HaryUNSPECIFIED
Uncontrolled Keywords: KARBON AKTIF, KOMPOSIT, MATERIAL TERMOELEKTRIK
Subjects: Q Science > QD Chemistry
Divisions: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam > Pendidikan Kimia - S1
Depositing User: Mutia Farida
Date Deposited: 24 Jan 2024 14:07
Last Modified: 24 Jan 2024 14:07
URI: http://repository.unp.ac.id/id/eprint/50068

Actions (login required)

View Item View Item