Anjelina, Viony
(2024)
Pengaruh Penambahan Aditif Monoethanolamine (MEA) dan Variasi Waktu Dipping terhadap Konduktivitas Lapisan Tipis Tembaga (II) Oksida (CuO) Viony Anjelina.
Skripsi thesis, Universitas Negeri Padang.
Abstract
Permintaan energi listrik di Indonesia berkembang pesat sehingga dibutuhkan energi alternatif sebagai cadangan energi seperti sel surya. CuO merupakan material yang dapat digunakan sebagai bahan semikonduktor untuk aplikasi sel surya. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh penambahan aditif MEA dan waktu dipping terhadap konduktivitas lapisan tipis CuO menggunakan metode solgel dip coating. Pada pengujian dengan FPP didapatkan konduktivitas lapisan tipis yang berbeda di tiap variasi yang membuktikan bahwa penambahan aditif MEA dan variasi waktu dipping berpengaruh terhadap konduktivitas. Berdasarkan analisis UV-DRS diperoleh data bandgap dimana lapisan tipis CuO yang disintesis memiliki bandgap dalam rentang ukuran bandgap CuO yaitu ~1,2 eV. Pada karakterisasi SEM didapatkan ketebalan sebesar 1,883μm dengan bentuk morfologi permukaan berbentuk spherical. Pada data XRF terbukti adanya kandungan CuO pada lapisan tipis yang disintesis dengan konsentrasi 0,15 untuk Cu dan 0,0062 untuk CuO. Penambahan zat aditif dan waktu dipping mempengaruhi penurunan bandgap begitu juga dengan pengaruhnya terhadap nilai konduktivitas.
Actions (login required)
 |
View Item |
