Novrianyah, Edo
(2023)
Pengaruh Lebar dan Ketebalan Komposit C/CuO Berbasis Karbon Aktif
Pelepah Kelapa Sawit Terhadap Karakteristik Material Termoelektrik.
Skripsi thesis, Universitas Negeri Padang.
Abstract
Pengaruh ukuran lebar dan tebal material komposit pelepah kelapa
sawit/CuO sebagai material termoelektrik telah berhasil ditentukan. Karbon aktif
dari pelepah kelapa sawit yang di karbonisasi pada suhu 370
o
C selama 75 menit
dan diaktivasi dengan ZnCl2 25
%
selama 11 jam di kompositkan dengan CuO
dengan perbandingan 3 gram karbon aktif : 7 gram CuO. Selanjutnya komposit
dicetak dengan ukuran Panjang 5 cm lalu dengan ukuran tebal dan lebar yang
divariasikan. Material dengan ukuran material (p x l x t) (5,0 x 1,0 x 1,0) cm dan
(5,0 x 1,0 x 0,5) cm merupakan material komposit termoelektrik terbaik. Dengan
nilai konduktivitas listrik sebesar yaitu 0,195 MS/cm dan 0,0964 MS/cm, daya
hantar panas 0,06 J/s dan 0,0964 J/s dan koefisien Seebeck 0,02 mV/
o
K dan 0,012
mV/
o
K. Akan tetapi pada pengujian bending material mudah rapuh. Selanjutnya
material dengan ukuran (p x l x t) nya (5,0 x 1,0 x 0,5) cm dirangkai menjadi
rangkaian seri. Saat diuji tegangan listriknya didapatkan 1,7mV . Hasil karakterisasi
karbon, karbon aktif, dan komposit menggunakan FTIR menunjukkan terdapat
gugus fungsi O–H, C–H, C=C, dan Cu–O. Kemudian hasil karakterisasi XRF nya
menunjukkan adanya zat baru yang terbentuk setelah karbon diaktivasi yaitu ZnO
dan setelah dikompositkan karbon aktif – CuO terbentuk zat CuO, tetapi zat-zat
yang sebelumnya terdapat pada karbon dan karbon aktifnya hilang. Hasil
karakterisasi XRD terhadap komposit karbon aktif – CuO menunjukkan struktur
kristalin. Dan hasil karakterisasi menggunakan UV-DRS menunjukkan energi gap
komposit yaitu 1,31 eV.
Actions (login required)
 |
View Item |
