Pembuatan Lapisan Tipis ZnO Doping Silver dengan Metode Dip Coating untuk Aplikasi Dye Sensitized Solar Cell (DSSC)

Maulid, Farhan El (2021) Pembuatan Lapisan Tipis ZnO Doping Silver dengan Metode Dip Coating untuk Aplikasi Dye Sensitized Solar Cell (DSSC). Skripsi thesis, Universitas Negeri Padang.

[img]
Preview
Text
A_06_FARHAN_EL_MAULID_17034070_5008_2021.pdf

Download (695kB) | Preview

Abstract

Ketersediaan energi fosil semakin hari semakin menurun. Sehingga, diperlukan solusi Energi Baru Terbarukan (EBT). Salah satu energi terbarukan yaitu DSSC. DSSC merupakan sel surya berbasis fotoelektrokimia yang memiliki biaya lebih murah, penyusunan tidak sulit, dan ramah lingkungan. DSSC terdiri dari elektroda kerja, dye, elektrolit, dan elektroda counter. Salah satu peningkatan performa DSSC yaitu metode pelapisan elektroda. Penelitian ini bertujuan untuk menyelidiki pengaruh variasi jumlah pencelupan lapisan tipis ZnO/Ag 9% dengan metode dip coating serta pengaruhnya terhadap efisiensi DSSC. Penelitian ini merupakan penelitian eksperimen. Dalam penelitian ini, semikonduktor elektroda kerja dibuat berdasarkan sintensis ZnO/Ag 9% dengan melalui proses sol-gel. Elektroda kerja dideposisi dengan metode dip coating dengan variasi pecelupan 1 kali, 3 kali dan 5 kali. Dye terbuat dari ekstrak zat antosianin, elektroda counter dari karbon, dan elektrolit (KI2, 12, PEG, dan asetonitril). Pada lapisan tipis ZnO/Ag 9% dilakukan pengujian FPP dan dikarakterisasi dengan XRD, Spektrofotometer UV-DR, dan SEM. Berdasarkan hasil pengujian FPP, nilai resistivitas lapisan tipis ZnO/Ag 9% dengan variasi pencelupan menujukkan nilai optimum 0,00016786 Om pada pencelupan 1 kali. Hasil uji XRD ZnO/Ag 9% menunjukan struktur kristal wuritze hexagonal. Pada pengujian spektrofotometer UV-DR, ZnO/Ag 9% memiliki band gap 3,00 eV dan hasil ini menunjukan penuruan. Akan tetapi, saat dilapiskan pada substrat ITO dengan variasi pencelupan 1 kali, 3 kali dan 5 kali didapatkan band gap secara berurutan 3.09 eV, 3.10 eV dan 3.12 eV. Pada pengujian SEM dengan variasi pencelupan didapatkan ketebalan secara berturut-turut 3.15 µm, 5.40 µm dan 6.63 µm. Berdasarkan hasil yang diperoleh, semakin banyak jumlah pencelupan lapisan tipis maka resistivitas, band gap, dan ketebalan semakin meningkat. Berdasarkan data, lapisan tipis untuk aplikasi DSSC sebagai elektroda kerja semakin banyakjumlah pencelupan maka efisiensi akan semakin menurun.

Item Type: Thesis (Skripsi)
Subjects: Q Science > QC Physics
Divisions: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam > Fisika - S1
Depositing User: Sudia Ajjronisa S.Sos.
Date Deposited: 17 Jan 2022 02:01
Last Modified: 17 Jan 2022 02:01
URI: http://repository.unp.ac.id/id/eprint/36203

Actions (login required)

View Item View Item